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徕卡3D显微镜核心功能与技术亮点
▍三维成像技术
双核成像系统：融合共聚焦与相移干涉技术，支持0.1nm级表面粗糙度测量，适用于半导体、精密五金等工业检测场景15；
超景深立体成像：激光束扫描结合动态变焦技术（16:1光学变倍比），景深范围达35mm，实现复杂结构样本的全方位三维重构14；
智能自动化操作：一键生成2D/3D测量报告，支持平面高度差、粒径分布等参数自动分析，数据采集效率提升60%
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